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离线式平面CT EFP scan 2300 适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测

离线式平面CT是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统,采用了先进的Computed Laminography(CL)扫描模式和重建算法,可以在离线、线边和在线应用,对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测,发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。

特点与优势

●   最快可在5秒内完成一个FOV区域的CT成像

●   大尺寸板状样品无需破坏,仍可获得高分辨率

●   可编程扫描工艺,简化操作人员的工作量

●   专用自动识别算法,定量统计器件内部的缺陷


技术指标

    X射线源


类型

 开放式


最高电压

  160KV


空间分辨率

  3μm


   

     探测器  


            类型

非晶硅高速平板数字探测器


扫描参数


成像面积

            2D X-ray  三维断层扫描(CT扫描)

倾斜角度

 

0-70°


最大样品尺寸

 

660mmx600mm


最大检测范围

 

200x200mm(三维断层扫描)


载物台尺寸

 

400x400mm(可360度旋转)



设备


         

          尺寸(L x W x H)


            2300 (宽)*1900(高)*1800 (深)

铅玻璃观测窗口

 

50x40cm


重量

 

3500kg


功率

 

AC220V 16A


辐射计量

 

<0.8uSv/hr


设备运行环境

 

+10°C-40°C、湿度≤90%,无凝结


*空间分辨率可用空间分辨率测试卡进行测试验证

▲  技术参数为参考指标,更多规格型号,欢迎来电咨询


X-ray平面CT系列产品

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